半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。この展示会では超音波研削盤で加工した、SiCや超硬、石英ガラス、瑪瑙（メノウ）等の脆性材加工サンプルを展示いたします。併せて、テスト加工に用 …

研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025」に出展いたします。超音波ユニットのアリューズ様と共同出展になります。この展示会ではアリューズ様の展示物の他に弊社の超音波研削盤での脆性材 …

研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2023」に出展いたします。超音波ユニットのアリューズさんのブースでの共同出展になります。この展示会ではアリューズさんの展示物の他に弊社の超音波研 …