半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。この展示会では超音波研削盤で加工した、SiCや超硬、石英ガラス、瑪瑙（メノウ）等の脆性材加工サンプルを展示いたします。併せて、テスト加工に用いた超音波研削盤のスペックや特長もパネルにて展示いたしますので、お気軽にご相談ください。
| 日時 | 2025年12月17日(水)～19日(金)10:00～17:00 |
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| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | E4030（福井パビリオン内） |
超音波研削盤「IUG0101」※今回は機械出展はしません。
