半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。この展示会では、超音波研削盤での脆性材加工サンプルを展示いたします。研削盤以外の超音波ユニットを搭載した専用機についてもぜひご相談ください。
| 日時 | 2025年12月17日(水)～19日(金)10:00～17:00 |
|---|---|
| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | E4030（福井パビリオン内） |
超音波研削盤「IUG0101」※今回は機械出展はしません。
半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。この展示会では、超音波研削盤での脆性材加工サンプルを展示いたします。研削盤以外の超音波ユニットを搭載した専用機についてもぜひご相談ください。
| 日時 | 2025年12月17日(水)～19日(金)10:00～17:00 |
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| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | E4030（福井パビリオン内） |
超音波研削盤「IUG0101」※今回は機械出展はしません。
